リングブラケット

名称	リングブラケット			分類	積層金型加工+レーザー
材質	SUS430	寸法	H：25　W：15　D：5	精度	±0.05
特徴	電子部品のオプションパーツ試作です。　機種に合わせてサイズの異なるリング状の絞り形状も、 積層金型をパーツ化し、単価を抑えた加工を行っております
納期	受注後2日目出荷

※ 上記、納期は図面がある場合になります。マンガ・ポンチ図の場合は、ご相談下さい。
※ 工場の生産状況により納期は変動いたしますので、あらかじめご了承下さい。