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試作板金加工事例 一覧

名称材質加工分類寸法精度
電気部品シャーシAssySECC金型レス板金H:150 W:100 D:100軸ピッチ間±5/100
センターシャーシSECC積層金型加工+レーザーH:180 W:120 D:100穴径・穴ピッチ±0.03
シャーシブラケットSECC積層金型加工+レーザーH:60 W:60 D:60平面度±0.2
シールドバンSUS301-CSP薄物レーザー加工H:15 W:15 D:10±0.03
ホルダーSUS430レーザー加工H:200 W:20 D:20穴ピッチ±0.03
端子板ブラケットSECC-ZE38積層金型加工+レーザーH:200 W:150 D:25穴径・穴ピッチ±0.05
シャーシブラケットSECCレーザー加工H:300 W:200 D:60±0.05
サイドカバーSECC積層金型加工+レーザーH:120 W:80 D:4穴ピッチ±0.05
精密板金ボトムシャーシSECC積層金型加工+レーザーH:280 W:280 D:120平面度・穴ピッチ±0.2
メタルベースSECC積層金型曲げ加工H:240 H:25 D:40±0.2
ノートPC用サポートパネルA5052積層金型加工+薄物レーザーH:220 W:120 D:4平面度・穴ピッチ±0.1
スピーカーグリルネットSECCパンチングメタル積層金型+曲げ加工H:300 W:50 D:20±0.2
ドアサイドパネルSUS304積層金型加工積層金型加工±0.2
シャーシブラケットSECC積層金型加工+レーザーH:300 W:120 D:80±0.2
CCDブラケットホルダーCCDブラケットホルダー積層金型加工+レーザーH:70 W:70 D:60±0.2
ヒートシンクA1100積層金型加工+レーザーH:200 W:120 D:10平面度±0.05
ユニットボックスSECCNCT加工+レーザーH:50 W:40 D:40±0.1
クランプSUS304CSP薄物レーザー加工H:30 W:10 D:10±0.05
シールドバンSUS301CSP薄物レーザーH:15 W:15 D:10±0.03
アームジクベースSECCレーザー加工H:40 W:25 D:5±0.05
アームジクベースAssySECCレーザー加工H:40 W:25 D:5±0.05
ブラケットSUS304レーザー加工H:20 W:15 D:15±0.05
シールドプレートSUS301CSP積層金型加工+レーザーH:50 W:30 D:25±0.15
ルーバーパネルA5052積層金型加工+レーザーH:35 W:20 D:4±0.05
イタバネSUS304CSP薄物レーザー加工H:25 W:20 D:15±0.05
固定板SUS304レーザー加工H:25 W:15 D:10±0.05
リングブラケットSUS430積層金型加工+レーザーH:25 W:15 D:5±0.05
テンションバネイタSUS304CSP積層金型曲げ加工H:20 W:10 D:3±0.05
ホルダーバネSUS301CSP薄物レーザー加工H:20 W:20 D:20±0.05
ヒンジブラケットSUS430薄物レーザー加工H:40 W:20 D:10±0.05
センサーバネSUS304CSP薄物レーザー加工H:10 W:10 D:10±0.05
テンションバネテンションバネ積層金型曲げ加工H:10 W:10 D:3±0.05
イタバネSUS304CSP薄物レーザー加工H:20 W:8 D:5±0.05
スライダー押さえSUS304レーザー加工H:30 W:20 D:8±0.05
補強ばねSUS430薄物レーザー加工H:40 W:20 D:10±0.05
テンションバネSUS304CSP薄物レーザー加工H:10 W:10 D:10±0.05
ハーネスクランプC5210P薄物レーザー加工H:20 W:10 D:5±0.05
センサーガイドSUS304CSP薄物レーザー加工H:40 W:20 D:5±0.03
クランプC1100薄物レーザー加工H:10 W:5 D:5±0.05
ホルダーバネSUS304CSP薄物レーザー加工H:5 W:5 D:5±0.03
ロールホルダーSUS301CSP薄物レーザー加工H:10 W:15 D:10±0.03
ディスクプレートSUS430積層金型加工+レーザーH:60 W:15 D:15±0.03
リングブラケットSUS301CSP積層金型加工+薄物レーザーH:60 W:50 D:15±0.05
クランプ小C1100薄物レーザー加工H:10 W:5 D:5±0.03
センサーブラケットC2801薄物レーザー加工H:10 W:5 D:3±0.03
キャップSUS304積層金型加工H:40 W:10 D:6±0.05
押さえバネSUS304CSP薄物レーザーH:35 W:20 D:5±0.05
イタバネSUS304CSP薄物レーザー加工H:20 W:20 D:10±0.05
アーチブラケットSUS430レーザー加工H:20 W:20 D:20±0.05
T-CONシールドガルバリウム鋼板積層金型加工+レーザーH:200 W:120 D:30±0.1
ボトムブラケットSECC積層金型加工+レーザーH:450 W:300 D:100±0.2
メインシャーシSECC積層金型加工+レーザーH:400 W:200 D:80±0.2
カセットホルダーSUS304レーザー加工H:40 W:20 D:5±0.05
飛行機A5052オートベンダー加工H:150 W:180 D:100±0.2
設計から製作まで オーダーメイド型アルミケースA5052金型レス板金X:350 Y:350 H:50±0.5
ステップバーSUS304積層金型加工X200 Y45 H15±0.2
パンチング形状の再現SUS430レーザー加工特殊R曲げ加工
薄型テレビパーツ各種
組み立て式ホビーノギスSECCNCT加工
フロントパネルASSYAL SECCNCT加工
サーバーシャーシアッセンブリーSECC_t1.0金型レス板金430x505x41平面度0..5以下 寸法公差±0.2
積層板金キューブA5052-H32レーザー加工35mm×35mm×35mm±0.05
SPCCプレートSPCC積層金型加工+レーザー加工H:250 W:440 D:10±0.1
ハーネス押さえバネSUS304CSPレーザー加工H:50 W:25 D:10±0.1
CCDブラケットSECC-JFE-Z1精機層金型加工+レーザーH:80 W:50 D:50±0.2
T-BRACKET ASSYSECCNCT加工
シールドカバーSECCNCT加工H:200 W:150 D:150±0.2
メインシャーシSECC積層金型加工+レーザーH:400 W:300 D:150±0.2
サイドバンキンSUS430NCT+レーザー加工H:40 W:30 D:5±0.03
アースラグC5210薄物レーザー加工H:100 W:100 D:10±0.05
ケーブルクランプSUS304-CSP 板厚=1.2mm薄物レーザー加工H:50 W:30 D:15±0.03
HDDシャーシSECC積層金型加工+レーザーH:180 W:120 D:100±0.2
テレビ開発部品ブラケットSECC 板厚1mm積層金型加工+レーザー+複合加工H:300 W:150 D:60曲げ精度±0.02
トップカバーSECCNCT加工+レーザーH:200 W:200 D:80±0.2
ヒンジブラケットSUS430レーザー加工H:30 W:10 D:10±0.05
金型フリー NCT点字加工SECCNCT加工
T-CONシールドエコトリオ(SPCC_ZSN_SS)新日鉄住金製積層金型加工+レーザーH:250 W:150 D:25H:250 W:150 D:25
放熱穴付きヒートシンクA1100積層金型加工+レーザーH:100 W:100 D:30平面度・穴ピッチ±0.02
純銅板 ヒートシンクC1100積層金型加工+レーザーH:80 W:80 D:50曲げ公差±0.02
ドアサイドパネルSUS304積層金型加工H:100 W:50 D:10±0.2
オーディオ用トップカバーSECC積層金型加工+レーザーH:180 W:180 D:15平面度±0.3以内
テンションクリップSUS631CSP-3/4Hレーザー加工H:40 W:30 D:20±0.05
液晶パネル反射板SUS304 板厚0.5精密板金加工300×50×1.7±0.05
4K解像度対応カメラ 板金フレームSUS304 CP材 精密板金加工X=180 Y=210±0.1
ジョイスティック固定板SECC量産精密板金加工H:9.8 W:84 D:60±0.05
放送局用ビデオカメラ メインシャーシSPCC精密板金加工430x250x250±0.2
モジュール基板固定ブラケットSECC精密板金部品160×80×30±0.05
放送機器用シールド板金A5052-O精密板金加工320×190×30±0.2
メディカル向け画像処理機のフレームSECC 精密板金加工200×50×30±0.2
4K映像投影機パネルヒシメタル t0.8 SECC t0.8精密板金加工700×350×150±0.2
映像機器用基板固定ブラケットSUS304 t1.0精密板金30×35×25(mm)±0.1
4Kカメラ用内蔵フレームSECC t1.0精密板金360×150×120(mm)±0.2
中継コネクタプレートSECC t2.0精密板金35×80×30±0.1
ドアSUS316 t2.0レ-ザ-加工+ヘアライン仕上げ170×220×2±0.1
ブルーレイディスクドライブカバーSECC 板厚1.0mm精密板金加工X:100 Y:150 H:20±0.1mm
補強カバーA5052H32 t=1mmレーザー加工X:200Y:40Z:10±0.1mm
スピーカーパネルSUS304積層金型加工H:85 W:85 D:8±0.1
ウェルカムボードSPCC 板厚1.0mmレーザー加工H:50 W:250 ±0.1mm
医療器向けドア部品SECC t1.0金型レス板金H:380 W:130 D:50±0.1mm
電気製品シャーシSECC t1.0レーザー加工H:60 W:60 D:40±0.1mm

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