先着100名様限定 試作板金加工設計技術ハンドブック 進呈中 イプロスから申し込む お問い合わせへ 型レス 試作板金 技術相談・見積り依頼 オートベンダー板金 技術相談・見積り依頼

試作板金加工事例 一覧

名称 材質 加工分類 寸法 精度
サイドエアバックフレーム 積層金型加工 SPCC(カチオン塗装)板厚0.6mm H:120 W:720  ±0.1
電気部品シャーシAssy 金型レス板金 SECC H:150 W:100 D:100 軸ピッチ間±5/100
センターシャーシ 積層金型加工+レーザー SECC H:180 W:120 D:100 穴径・穴ピッチ±0.03
シャーシブラケット 積層金型加工+レーザー SECC H:60 W:60 D:60 平面度±0.2
シールドバン 薄物レーザー加工 SUS301-CSP H:15 W:15 D:10 ±0.03
ホルダー レーザー加工 SUS430 H:200 W:20 D:20 穴ピッチ±0.03
端子板ブラケット 積層金型加工+レーザー SECC-ZE38 H:200 W:150 D:25 穴径・穴ピッチ±0.05
シャーシブラケット レーザー加工 SECC H:300 W:200 D:60 ±0.05
ボトムシャーシ 積層金型加工+レーザー SECC H:280 W:280 D:120 平面度・穴ピッチ±0.2
メタルベース 積層金型曲げ加工 SECC H:240 H:25 D:40 ±0.2
ノートPC用サポートパネル 積層金型加工+薄物レーザー A5052 H:220 W:120 D:4 平面度・穴ピッチ±0.1
スピーカーグリルネット 積層金型+曲げ加工 SECCパンチングメタル H:300 W:50 D:20 ±0.2
ドアサイドパネル 積層金型加工 SUS304 積層金型加工 ±0.2
シャーシブラケット 積層金型加工+レーザー SECC H:300 W:120 D:80 ±0.2
CCDブラケットホルダー 積層金型加工+レーザー CCDブラケットホルダー H:70 W:70 D:60 ±0.2
ヒートシンク 積層金型加工+レーザー A1100 H:200 W:120 D:10 平面度±0.05
ユニットボックス NCT加工+レーザー SECC H:50 W:40 D:40 ±0.1
クランプ 薄物レーザー加工 SUS304CSP H:30 W:10 D:10 ±0.05
シールドバン 薄物レーザー SUS301CSP H:15 W:15 D:10 ±0.03
アームジクベース レーザー加工 SECC H:40 W:25 D:5 ±0.05
アームジクベースAssy レーザー加工 SECC H:40 W:25 D:5 ±0.05
ブラケット レーザー加工 SUS304 H:20 W:15 D:15 ±0.05
シールドプレート 積層金型加工+レーザー SUS301CSP H:50 W:30 D:25 ±0.15
ルーバーパネル 積層金型加工+レーザー A5052 H:35 W:20 D:4 ±0.05
イタバネ 薄物レーザー加工 SUS304CSP H:25 W:20 D:15 ±0.05
固定板 レーザー加工 SUS304 H:25 W:15 D:10 ±0.05
リングブラケット 積層金型加工+レーザー SUS430 H:25 W:15 D:5 ±0.05
テンションバネイタ 積層金型曲げ加工 SUS304CSP H:20 W:10 D:3 ±0.05
ホルダーバネ 薄物レーザー加工 SUS301CSP H:20 W:20 D:20 ±0.05
ヒンジブラケット 薄物レーザー加工 SUS430 H:40 W:20 D:10 ±0.05
センサーバネ 薄物レーザー加工 SUS304CSP H:10 W:10 D:10 ±0.05
テンションバネ 積層金型曲げ加工 テンションバネ H:10 W:10 D:3 ±0.05
イタバネ 薄物レーザー加工 SUS304CSP H:20 W:8 D:5 ±0.05
スライダー押さえ レーザー加工 SUS304 H:30 W:20 D:8 ±0.05
補強ばね 薄物レーザー加工 SUS430 H:40 W:20 D:10 ±0.05
テンションバネ 薄物レーザー加工 SUS304CSP H:10 W:10 D:10 ±0.05
ハーネスクランプ 薄物レーザー加工 C5210P H:20 W:10 D:5 ±0.05
センサーガイド 薄物レーザー加工 SUS304CSP H:40 W:20 D:5 ±0.03
クランプ 薄物レーザー加工 C1100 H:10 W:5 D:5 ±0.05
ホルダーバネ 薄物レーザー加工 SUS304CSP H:5 W:5 D:5 ±0.03
ロールホルダー 薄物レーザー加工 SUS301CSP H:10 W:15 D:10 ±0.03
ディスクプレート 積層金型加工+レーザー SUS430 H:60 W:15 D:15 ±0.03
リングブラケット 積層金型加工+薄物レーザー SUS301CSP H:60 W:50 D:15 ±0.05
クランプ小 薄物レーザー加工 C1100 H:10 W:5 D:5 ±0.03
キャップ 積層金型加工 SUS304 H:40 W:10 D:6 ±0.05
押さえバネ 薄物レーザー SUS304CSP H:35 W:20 D:5 ±0.05
イタバネ 薄物レーザー加工 SUS304CSP H:20 W:20 D:10 ±0.05
アーチブラケット レーザー加工 SUS430 H:20 W:20 D:20 ±0.05
カートリッジホルダー 積層金型加工+レーザー SECC H:200 W:200 D:30 ±0.05
T-CONシールド 積層金型加工+レーザー ガルバリウム鋼板 H:200 W:120 D:30 ±0.1
ボトムブラケット 積層金型加工+レーザー SECC H:450 W:300 D:100 ±0.2
メインシャーシ 積層金型加工+レーザー SECC H:400 W:200 D:80 ±0.2
カセットホルダー レーザー加工 SUS304 H:40 W:20 D:5 ±0.05
飛行機 オートベンダー加工 A5052 H:150 W:180 D:100 ±0.2
設計から製作まで オーダーメイド型アルミケース 金型レス板金 A5052 X:350 Y:350 H:50 ±0.5
ステップバー 積層金型加工 SUS304 X200 Y45 H15 ±0.2
パンチング形状の再現 レーザー加工特殊R曲げ加工 SUS430
薄型テレビパーツ各種
組み立て式ホビーノギス NCT加工 SECC
フロントパネルASSY NCT加工 AL SECC
積層板金キューブ レーザー加工 A5052-H32 35mm×35mm×35mm ±0.05
SPCCプレート 積層金型加工+レーザー加工 SPCC H:250 W:440 D:10 ±0.1
ハーネス押さえバネ SUS304CSP SUS304CSP H:50 W:25 D:10 ±0.1
CCDブラケット 精機層金型加工+レーザー SECC-JFE-Z1 H:80 W:50 D:50 ±0.2
T-BRACKET ASSY NCT加工 SECC
シールドカバー NCT加工 SECC H:200 W:150 D:150 ±0.2
メインシャーシ 積層金型加工+レーザー SECC H:400 W:300 D:150 ±0.2
サイドバンキン NCT+レーザー加工 SUS430 H:40 W:30 D:5 ±0.03
アースラグ 薄物レーザー加工 C5210 H:100 W:100 D:10 ±0.05
ケーブルクランプ 薄物レーザー加工 SUS304-CSP 板厚=1.2mm H:50 W:30 D:15 ±0.03
HDDシャーシ 積層金型加工+レーザー SECC H:180 W:120 D:100 ±0.2
テレビ開発部品ブラケット 積層金型加工+レーザー+複合加工 SECC 板厚1mm H:300 W:150 D:60 曲げ精度±0.02
ヒンジブラケット レーザー加工 SUS430 H:30 W:10 D:10 ±0.05
金型フリー NCT点字加工 NCT加工 SECC
T-CONシールド 積層金型加工+レーザー エコトリオ(SPCC_ZSN_SS)新日鉄住金製 H:250 W:150 D:25 H:250 W:150 D:25
放熱穴付きヒートシンク 積層金型加工+レーザー A1100 H:100 W:100 D:30 平面度・穴ピッチ±0.02
純銅板 ヒートシンク 積層金型加工+レーザー C1100 H:80 W:80 D:50 曲げ公差±0.02
ドアサイドパネル 積層金型加工 SUS304 H:100 W:50 D:10 ±0.2
オーディオ用トップカバー 積層金型加工+レーザー SECC H:180 W:180 D:15 平面度±0.3以内
テンションクリップ レーザー加工 SUS631CSP-3/4H H:40 W:30 D:20 ±0.05

電話0465-80-1588 受付時間8:30~17:00(月~金,祝祭日除く) メールのお問い合わせはこちら