試作板金加工事例 一覧
| 名称 | 材質 | 加工分類 | 寸法 | 精度 |
|---|---|---|---|---|
| サイドエアバックフレーム | 積層金型加工 | SPCC（カチオン塗装）板厚0.6mm | H：120 W：720 | ±0.1 |
| 電気部品シャーシAssy | 金型レス板金 | SECC | H：150 W：100 D：100 | 軸ピッチ間±5/100 |
| センターシャーシ | 積層金型加工+レーザー | SECC | H：180 W：120 D：100 | 穴径・穴ピッチ±0.03 |
| シャーシブラケット | 積層金型加工+レーザー | SECC | Ｈ：60 Ｗ：60 Ｄ：60 | 平面度±0.2 |
| シールドバン | 薄物レーザー加工 | SUS301-CSP | H：15 W：15 D：10 | ±0.03 |
| ホルダー | レーザー加工 | SUS430 | H：200 W：20 D：20 | 穴ピッチ±0.03 |
| 端子板ブラケット | 積層金型加工+レーザー | SECC-ZE38 | H：200 W：150 D：25 | 穴径・穴ピッチ±0.05 |
| シャーシブラケット | レーザー加工 | SECC | H：300 W：200 D：60 | ±0.05 |
| ボトムシャーシ | 積層金型加工+レーザー | SECC | H：280 W：280 D：120 | 平面度・穴ピッチ±0.2 |
| メタルベース | 積層金型曲げ加工 | SECC | H：240 H：25 D：40 | ±0.2 |
| ノートPC用サポートパネル | 積層金型加工+薄物レーザー | A5052 | H：220 W：120 D：4 | 平面度・穴ピッチ±0.1 |
| スピーカーグリルネット | 積層金型+曲げ加工 | SECCﾊﾟﾝﾁﾝｸﾞﾒﾀﾙ | H：300 W：50 D：20 | ±0.2 |
| ドアサイドパネル | 積層金型加工 | SUS304 | 積層金型加工 | ±0.2 |
| シャーシブラケット | 積層金型加工+レーザー | SECC | H：300 W：120 D：80 | ±0.2 |
| CCDブラケットホルダー | 積層金型加工+レーザー | CCDブラケットホルダー | H：70 W：70 D：60 | ±0.2 |
| ヒートシンク | 積層金型加工+レーザー | A1100 | H：200 W：120 D：10 | 平面度±0.05 |
| ユニットボックス | NCT加工+レーザー | SECC | H：50 W：40 D：40 | ±0.1 |
| クランプ | 薄物レーザー加工 | SUS304CSP | H：30 W：10 D：10 | ±0.05 |
| シールドバン | 薄物レーザー | SUS301CSP | H：15 W：15 D：10 | ±0.03 |
| アームジクベース | レーザー加工 | SECC | H：40 W：25 D：5 | ±0.05 |
| アームジクベースAssy | レーザー加工 | SECC | H：40 W：25 D：5 | ±0.05 |
| ブラケット | レーザー加工 | SUS304 | H：20 W：15 D：15 | ±0.05 |
| シールドプレート | 積層金型加工+レーザー | SUS301CSP | H：50 W：30 D：25 | ±0.15 |
| ルーバーパネル | 積層金型加工+レーザー | A5052 | H：35 W：20 D：4 | ±0.05 |
| イタバネ | 薄物レーザー加工 | SUS304CSP | H：25 W：20 D：15 | ±0.05 |
| 固定板 | レーザー加工 | SUS304 | H：25 W：15 D：10 | ±0.05 |
| リングブラケット | 積層金型加工+レーザー | SUS430 | H：25 W：15 D：5 | ±0.05 |
| テンションバネイタ | 積層金型曲げ加工 | SUS304CSP | H：20 W：10 D：3 | ±0.05 |
| ホルダーバネ | 薄物レーザー加工 | SUS301CSP | H：20 W：20 D：20 | ±0.05 |
| ヒンジブラケット | 薄物レーザー加工 | SUS430 | H：40 W：20 D：10 | ±0.05 |
| センサーバネ | 薄物レーザー加工 | SUS304CSP | H：10 W：10 D：10 | ±0.05 |
| テンションバネ | 積層金型曲げ加工 | テンションバネ | H：10 W：10 D：3 | ±0.05 |
| イタバネ | 薄物レーザー加工 | SUS304CSP | H：20 W：8 D：5 | ±0.05 |
| スライダー押さえ | レーザー加工 | SUS304 | H：30 W：20 D：8 | ±0.05 |
| 補強ばね | 薄物レーザー加工 | SUS430 | H：40 W：20 D：10 | ±0.05 |
| テンションバネ | 薄物レーザー加工 | SUS304CSP | H：10 W：10 D：10 | ±0.05 |
| ハーネスクランプ | 薄物レーザー加工 | C5210P | H：20 W：10 D：5 | ±0.05 |
| センサーガイド | 薄物レーザー加工 | SUS304CSP | H：40 W：20 D：5 | ±0.03 |
| クランプ | 薄物レーザー加工 | C1100 | H：10 W：5 D：5 | ±0.05 |
| ホルダーバネ | 薄物レーザー加工 | SUS304CSP | H：5 W：5 D：5 | ±0.03 |
| ロールホルダー | 薄物レーザー加工 | SUS301CSP | H：10 W：15 D：10 | ±0.03 |
| ディスクプレート | 積層金型加工+レーザー | SUS430 | H：60 W：15 D：15 | ±0.03 |
| リングブラケット | 積層金型加工+薄物レーザー | SUS301CSP | H：60 W：50 D：15 | ±0.05 |
| クランプ小 | 薄物レーザー加工 | C1100 | H：10 W：5 D：5 | ±0.03 |
| キャップ | 積層金型加工 | SUS304 | H：40 W：10 D：6 | ±0.05 |
| 押さえバネ | 薄物レーザー | SUS304CSP | H：35 W：20 D：5 | ±0.05 |
| イタバネ | 薄物レーザー加工 | SUS304CSP | H：20 W：20 D：10 | ±0.05 |
| アーチブラケット | レーザー加工 | SUS430 | H：20 W：20 D：20 | ±0.05 |
| カートリッジホルダー | 積層金型加工+レーザー | SECC | H：200 W：200 D：30 | ±0.05 |
| T-CONシールド | 積層金型加工＋レーザー | ガルバリウム鋼板 | H：200 W：120 D：30 | ±0.1 |
| ボトムブラケット | 積層金型加工+レーザー | SECC | H：450 W：300 D：100 | ±0.2 |
| メインシャーシ | 積層金型加工+レーザー | SECC | H：400 W：200 D：80 | ±0.2 |
| カセットホルダー | レーザー加工 | SUS304 | H：40 W：20 D：5 | ±0.05 |
| 飛行機 | オートベンダー加工 | A5052 | H：150 W：180 D：100 | ±0.2 |
| 設計から製作まで オーダーメイド型アルミケース | 金型レス板金 | A5052 | Ｘ：350 Ｙ：350 Ｈ：50 | ±0.5 |
| ステップバー | 積層金型加工 | SUS304 | Ｘ200 Ｙ45 Ｈ15 | ±0.2 |
| パンチング形状の再現 | レーザー加工特殊R曲げ加工 | SUS430 | ||
| 薄型テレビパーツ各種 | ||||
| 組み立て式ホビーノギス | NCT加工 | SECC | ||
| フロントパネルＡＳＳＹ | NCT加工 | AL SECC | ||
| 積層板金キューブ | レーザー加工 | A5052-H32 | 35mm×35mm×35mm | ±0.05 |
| SPCCプレート | 積層金型加工+レーザー加工 | SPCC | H：250 W:440 D:10 | ±0.1 |
| ハーネス押さえバネ | SUS304CSP | SUS304CSP | H：50 W：25 D：10 | ±0.1 |
| CCDブラケット | 精機層金型加工+レーザー | SECC-JFE-Z1 | H：80 W：50 D：50 | ±0.2 |
| T-BRACKET ASSY | NCT加工 | SECC | ||
| シールドカバー | NCT加工 | SECC | H：200 W：150 D：150 | ±0.2 |
| メインシャーシ | 積層金型加工+レーザー | SECC | H：400 W：300 D:150 | ±0.2 |
| サイドバンキン | NCT+レーザー加工 | SUS430 | H：40 W：30 D：5 | ±0.03 |
| アースラグ | 薄物レーザー加工 | C5210 | H：100 W：100 D：10 | ±0.05 |
| ケーブルクランプ | 薄物レーザー加工 | SUS304-CSP 板厚＝1.2mm | H：50 W：30 D：15 | ±0.03 |
| HDDシャーシ | 積層金型加工+レーザー | SECC | H：180 W：120 D：100 | ±0.2 |
| テレビ開発部品ブラケット | 積層金型加工+レーザー+複合加工 | SECC 板厚1mm | H：300 W：150 D：60 | 曲げ精度±0.02 |
| ヒンジブラケット | レーザー加工 | SUS430 | H：30 W：10 D：10 | ±0.05 |
| 金型フリー NCT点字加工 | NCT加工 | SECC | ||
| T-CONシールド | 積層金型加工+レーザー | エコトリオ（SPCC_ZSN_SS）新日鉄住金製 | H：250 W：150 D：25 | H：250 W：150 D：25 |
| 放熱穴付きヒートシンク | 積層金型加工+レーザー | A1100 | H：100 W：100 D：30 | 平面度・穴ピッチ±0.02 |
| 純銅板 ヒートシンク | 積層金型加工+レーザー | C1100 | H：80 W：80 D：50 | 曲げ公差±0.02 |
| ドアサイドパネル | 積層金型加工 | SUS304 | H：100 W：50 D：10 | ±0.2 |
| オーディオ用トップカバー | 積層金型加工+レーザー | SECC | H：180 W：180 D：15 | 平面度±0.3以内 |
| テンションクリップ | レーザー加工 | SUS631CSP-3/4H | H：40 W：30 D：20 | ±0.05 |
