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サイドカバー

名称サイドカバー分類積層金型加工+レーザー
材質SECC寸法H:120 W:80 D:4精度穴ピッチ±0.05
特徴本精密板金部品は電子部品の側面に取り付くサイドカバーの試作品です。
 加工工程は、炭酸ガスレーザー加工機 による抜き工程と80t油圧プレスによる絞り工程・NC付プレスブレーキによる曲げ工程の3工程となります。
 本精密板金部品を加工するにあたり深沢製作所では、VA・VE提案を致しました。提案内容は、配線が通る□26.5mmの穴箇所の端面をモールド品で覆って配線が傷まないようにしていたのを、絞りでのヘミング加工へ変更するといった内容です。
 提案理由は、モールド品で覆う加工の場合、モールド品の購入費用が常に掛かりコストダウンに繋がらない・長期で使用しているとモールド品が外れてきてしまう恐れがあり品質が安定していない の2点を改善する為です。
 絞りでのヘミング加工に変更した結果、モールド品の購入が不要になりコストダウンに繋がりました。また、端面をモールド品で覆っていた時と違い1枚の板金で部品が完成しているので外れる可能性が0になり品質も安定しました。
納期受注後2日目出荷

※ 上記、納期は図面がある場合になります。マンガ・ポンチ図の場合は、ご相談下さい。
※ 工場の生産状況により納期は変動いたしますので、あらかじめご了承下さい。

製品価格はLot数によって1個当たりの価格が大きく異なります。下記のLot毎の価格をご参照ください。
Lot1個3個5個10個30個50個100個300個500個
価格68000円25300円17000円10500円5000円4200円2500円2100円-

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